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小批量多品種靈活應(yīng)對，支持多工單間同時生產(chǎn)，高質(zhì)量貼裝。
今年來，航空機載電子以驚人的速度向輕薄短小化，高密度和高可靠性方向發(fā)展，基礎(chǔ)是電子化和微電子化，航空微電子組裝技術(shù)是實現(xiàn)航空機載電子設(shè)備及系統(tǒng)微型化，綜合化，高性能好高可靠性的重要手段，以QFP,PLCC,BGA等細(xì)腳間距表面組裝器件進(jìn)行SMT工藝生產(chǎn)，是提升航空航天設(shè)備品質(zhì)的重要手段。
貼片機：小批量，多品種
3D AOI：視覺檢測設(shè)備必不可少
真空回流焊：
回流焊相比，對焊腳的牢固性，穩(wěn)定性，氣泡控制都是傳統(tǒng)回流焊所無法比擬的。
AXI
x-ray 檢測為產(chǎn)品把好最后一關(guān)，航天品質(zhì)，確保萬無一失。
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