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錫膏也叫焊錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
印刷錫膏的原理
在印刷錫膏時(shí),印刷機(jī)的刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí),對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力,推動(dòng)焊膏在刮刀前滾動(dòng),產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,錫膏的粘性摩擦力使錫膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,切變力使錫膏的粘性下降,使錫膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。
影響印刷質(zhì)量的主要因素
模板質(zhì)量:模板印刷是接觸印刷,因此模板厚度與開口尺寸確定了錫膏的印刷量。錫膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接,錫膏量過(guò)少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開口形狀以及開口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。
錫膏質(zhì)量:錫膏的黏度、印刷性(滾動(dòng)性、轉(zhuǎn)移性)、觸變性、常溫下的使用壽命等都會(huì)影響印刷質(zhì)量。
印刷工藝參數(shù):刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系,因此只有正確控制這些參數(shù),才能保證錫膏的印刷質(zhì)量。
設(shè)備精度方面:在印刷高密度窄間距產(chǎn)品時(shí),印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會(huì)起一定的作用。
環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生:環(huán)境溫度過(guò)高會(huì)降低錫膏黏度,濕度過(guò)大時(shí)錫膏會(huì)吸收空氣中的水分,濕度過(guò)小時(shí)會(huì)加速錫膏溶劑的揮發(fā),環(huán)境中灰塵混入錫膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔。
從以上分析中科院看出,影響印刷質(zhì)量的因素非常多,而且印刷錫膏是一種動(dòng)態(tài)工藝。
錫膏的量隨時(shí)間而變化,如果不能及時(shí)添加錫膏的量,會(huì)造成錫膏漏印量少,圖形不飽滿。
錫膏的黏度和質(zhì)量隨時(shí)間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化;
模板底面的清潔程度及開口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變化;
提高印刷質(zhì)量的措施
1、加工合格的模板
2、選擇適合工藝要求的錫膏并正確使用錫膏
3、印刷工藝控制
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