電子行業(yè)的電子產品在生產或者完成成品后都需要檢測產品等,SMT小批量貼片加工廠中檢測設備非常重要，檢測直接關系到出貨的產品質量和加工中的質量檢測，優(yōu)秀的質量檢測可以在加工過程中及時發(fā)現有質量問題的產品并及時解決。那么SMT貼片打樣加工的生產過程中有那些檢測設備呢？

1、SPI檢測也就是錫膏測厚儀，在SMT貼片加工中一般放在錫膏印刷工序的后面，主要用來檢測線路板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況，是監(jiān)控錫膏印刷質量的重要設備。是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發(fā)現印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。通過對一系列的焊點檢測，發(fā)現品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現品質趨勢，在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調控參數，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。

2、AOI檢測AOI也就是自動光學檢測儀，在SMT小批量貼片加工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經過回流焊接的PCBA進行焊接質量檢測，從而及時發(fā)現并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。是在SMT生產過程中會有各種各樣的貼裝和焊接不良，如缺件，墓碑，偏移，極反，空焊，短路，錯件等不良，現在的電子元件越來越小，靠人工目檢，速度慢，效率低，AOI檢查貼裝和焊接不良，運用的是影像對比，在不同的燈光照射下，不良會呈現不同的畫面，通過好的畫面與不好的畫面對比，即可找出不良點，從而進行維修，速度快，效率高。

3、X-RAY檢測X-RAY其實就是醫(yī)院常用的X射線，利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量。四、ICT檢測ICT是自動在線測試儀，適用范圍廣，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。

主要區(qū)別是：SPI是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制，而AOI是對器件貼裝進行檢測和對焊點進行檢測。