半導體封裝行業(yè)的MES系統(tǒng)解決方案

半導體行業(yè)特點為多品種、小批量，工序規(guī)程組合復雜，半導體行業(yè)作為國家核心產(chǎn)業(yè)，在國家政策大力扶持下，取得了不錯的發(fā)展成就，但隨著國家政策、

市場需求、信息技術(shù)的變化及發(fā)展，單純計劃層的管理信息化已不能滿足企業(yè)管理精細化的要求，目前，如何將管理延伸到作業(yè)現(xiàn)場，提升產(chǎn)品質(zhì)量以及可

追溯性而提高其核心競爭力，是企業(yè)最關(guān)注的焦點。然而，實施MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）解決方案已成為半導體封裝行業(yè)的必然選擇。本文將重點說下半導體

封裝行業(yè)的MES解決方案及其應(yīng)用價值有哪些：

一、半導體封裝行業(yè)能帶來哪些效果？

1、過程追溯：一碼貫穿生產(chǎn)過程、防呆防錯、工序卡控

2、庫存發(fā)貨：掃碼確認庫存數(shù)和貨位.遵循先進先出,防混單出貨

3、質(zhì)量管理：自定義檢驗方案，品質(zhì)數(shù)據(jù)在線化、微信推送異常

4、包裝管理：自定義客戶標簽，包裝完成自動打印.節(jié)約大量人工

5、效率提升：分Bin標簽自動打印、異常協(xié)同、開機率提升

二、五大功能爭對半導體封裝行業(yè)痛點解決方案

1、追溯難度大

一碼貫穿整個生產(chǎn)過程，通過流程單/Bin條碼/編帶條碼生產(chǎn)溯源通過流程單貫穿生產(chǎn)全流程，實現(xiàn)批次追溯通過物料SN，實現(xiàn)物料加工過程追蹤工站掃碼記

錄加工數(shù)量、時間、人員及設(shè)備責任到人

2、時效管控和防呆防錯

物料防呆、工序卡控，烘烤、清洗、解凍工序時間設(shè)定未達到設(shè)定時間異常提醒，不允許過站自由配置工序卡控，規(guī)范作業(yè)流程上料自動匹配物料，防錯提醒。

3、倉庫管理效率低

精準記錄BT板、芯片、載帶等物料和編帶成品數(shù)量及倉位，PDA掃BT板、芯片、晶膠、瓷嘴、熒光粉入庫實現(xiàn)數(shù)據(jù)在線化管理，按照客戶訂單數(shù)量、交期、

產(chǎn)品Bin號制定出貨計劃，遵循先進先出原則防止混單出貨，減少物料呆滯倉庫實時看板和報表電子化庫存和物料檢驗情況一目了然。

4、紙質(zhì)品檢效率低

數(shù)字化管理，提升品控效率，物料、成品、工序等品檢方案在線制定，輸入讓品質(zhì)管控快捷高效，簡單透明品質(zhì)異常微信通知，快速定位品質(zhì)異常責任到人，

提升品檢效率看板實時展現(xiàn)檢驗數(shù)據(jù)和不良分析不良品和報廢數(shù)據(jù)在線統(tǒng)計，數(shù)據(jù)一目了然減少浪費。

5、生產(chǎn)過程透明化

生產(chǎn)過程實時監(jiān)控，工站掃碼操作、數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計、減少人工成本進度和偏差實時凸顯，效率偏差一目了然，管理與業(yè)務(wù)人員均有在線專屬看板，實時了解

生產(chǎn)狀況，解凍和烘烤時間數(shù)字化管理，減少浪費，損耗。

以上就是半導體封裝行業(yè)企業(yè)普遍存在的痛點，在半導體封裝行業(yè)實施MES解決方案有助于企業(yè)應(yīng)對產(chǎn)品多樣化、質(zhì)量要求高、交貨期緊張等挑戰(zhàn)。通過以上5個

方面的應(yīng)用，MES解決方案能夠提高生產(chǎn)效率、降低成本、提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。如您的企業(yè)也屬于半導體行業(yè)，也面臨上述生產(chǎn)過程管理方面的難題，

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