ASM TX貼片機(jī)整個(gè)傳送導(dǎo)軌包括輸入部分（410 mm）、貼片部分（PA, 380 mm）和輸出部分（210mm），傳送導(dǎo)軌支持異步和同步雙軌道模式和I貼片模式。傳送導(dǎo)軌支持以下高度：900、930和950 mm，標(biāo)準(zhǔn)高度為930 mm。PCB 傳送導(dǎo)軌之間的通信由 SMEMA或SIEMENS接口（可選）提供。

ASM TX貼片機(jī)基板識別

印刷板識別由光纖傳感器（包括由發(fā)射器和接收器組成的控制單元）監(jiān)控。

每個(gè)軌道在輸入、PA 和輸出部分有 3 組光纖傳感器。

每個(gè)軌道在 PA 中至少有一個(gè)激光束傳感器。

作為可選部件，第二個(gè)光纖傳感器可以使 PA 區(qū)停兩塊印刷板。

ASM TX貼片機(jī)停止在貼片區(qū)的印刷板

PCB 到達(dá)貼片區(qū)域時(shí)，通過光束中斷可以檢測到 PCB，這時(shí)傳送導(dǎo)軌皮帶的速度會降低。

大約100 毫秒后，激光傳感器識別緩慢到達(dá)的印刷板的前邊，然后印刷板將停止。

ASM TX貼片機(jī)僅適用于帶真空支撐工具的貼片機(jī)

PCB 到達(dá)貼片區(qū)域時(shí)，通過真空支撐工具上光束的中斷可以檢測到 PCB。

當(dāng) PCB 到達(dá)貼片機(jī)軟件所定義的位置（“Offset PCB sensor backwards”值）時(shí)，傳送導(dǎo)軌皮帶更改其方向，PCB 向后移動并停止。

然后，升降臺（板）提升，真空打開。當(dāng)達(dá)到真空值時(shí)，即可啟動貼片工藝。

ASM TX貼片機(jī)板子夾緊

印刷板停止時(shí)，升降臺（板）被升降電機(jī)升起，并夾住印刷板。

使用傳送導(dǎo)軌皮帶電機(jī)的電流和編碼器系統(tǒng)檢查夾緊狀態(tài)。此功能由傳送導(dǎo)軌控制板完成。

PCB 板被軌道系統(tǒng)的固定夾緊裝置，由底部往上夾緊。