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深圳市托普科實業(yè)有限公司
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松下的BM231模塊化高速多功能貼裝機通過放置從0402（01005）微芯片到BGA，CSP和連接器的各種組件，具有任何體積，任何混合能力。
通過不間斷的操作和快速的轉(zhuǎn)換，可實現(xiàn)出色的生產(chǎn)率。
松下BM231
出色的振動控制，雙驅(qū)動XY機器人，雙托盤集成進料器電源，并由我們的剛性壓鑄機架支撐，可提供0.25 s /芯片的高精度定位速度。
BM231具有膠帶接續(xù)，電動送紙器以及多達120個8mm送紙器和80個托盤送紙器的不間斷性能。
特點與優(yōu)勢
競爭性制造的經(jīng)濟解決方案
組件范圍最廣，可確保連續(xù)生產(chǎn)
饋線輸入比其他輸入更多-實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換和更大的通用設置
快速準確地最大化ROI-最高14,400 CPH
經(jīng)過驗證的基于通用平臺的可靠性
芯片50μm（Cp3> 1），QFP 30μm（Cp3> 1）
簡單，互動的操作
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