HTC半導(dǎo)體真空回流焊 共晶真空爐 甲酸焊接爐

回流焊接設(shè)備有：半導(dǎo)體真空共晶回流焊、半導(dǎo)體甲酸真空回流焊、

熱風(fēng)氮氣回流焊、真空壓力烤箱焊接設(shè)備、無氧氮氣烤箱、IGBT、汽車電子、3C電子 ，垂直爐、固化爐等設(shè)備。

HTC 系列半導(dǎo)體真空回流焊特點：

1、HTC 系列真空回流焊采用進(jìn)口平臺生產(chǎn)，具有自主知識產(chǎn)權(quán)的真空回流焊，產(chǎn)品針對半導(dǎo)體功率器件、IGBT等大功率模塊，需要高溫焊接的產(chǎn)品

2、HTC 系列真空回流焊采用工控嵌入式控制系統(tǒng)，系統(tǒng)采用雙CPU運算，可以脫離電腦(電腦死機(jī) )獨立運行，不僅穩(wěn)定可靠而且溫度控制更加精確

3、HTC 系列半導(dǎo)體真空回流焊采用超高溫使用環(huán)境設(shè)計，可以滿足超高溫產(chǎn)品的焊接需求

4、zhuanli密封圈水冷結(jié)構(gòu)，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產(chǎn)品損壞

5、最大真空度可以達(dá)到 0.1KPa ，Void Single < 1% ，Total<2%

6、最快循環(huán)時間 30s /per cycle、真空回流焊行業(yè)效率最高

7、HTC系列設(shè)備支持關(guān)鍵焊接參數(shù)的配方功能、支持MES遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)讀取

8、分步抽真空設(shè)計，最多可分5步抽真空

9、爐腔運風(fēng)采用微循環(huán)運風(fēng)，溫區(qū)內(nèi)部溫差更小

10、熱機(jī)時間約30min