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深圳市托普科實業(yè)有限公司
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錫膏印刷機是一款高精度全自動錫膏印刷機在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中,用于高精度的鋼網(wǎng)印刷或漏版印刷的專用生產(chǎn)設(shè)備。詳情介紹:
1、支持50mm X 50mm 至 600mm X 340mm 不同厚度的PCB。
2、定位精度高,重復(fù)定位精度±0.01mm;印刷精度0.025mm. 支持膠水印刷。
3、自動PCB校正; 刮刀壓力可調(diào); 自動印刷; 自動鋼網(wǎng)清洗(干洗,濕洗);
4、獨立開發(fā)的懸浮式印刷頭,刮刀壓力可自適應(yīng)調(diào)整,完整的錫膏成型效果;
5、多功能PCB定位系統(tǒng),PCB定位方便快捷,準確。
6、可編程調(diào)節(jié)PCB厚度的頂升平臺。
7、上下視覺定位系統(tǒng)。
8、內(nèi)建圖像處理系統(tǒng);
CP-600印刷機參數(shù):
重復(fù)定位精度:±0.01mm(CPK=2.0,6σ)
印刷精度:±0.02mm
生產(chǎn)循環(huán)時間/不含清洗:﹤8s(測試板200x150mm
換線時間:﹤5Min
鋼網(wǎng)尺寸:470x370mm-830x737mm
PCB印刷尺寸:50x50-600x340mm
PCB彎曲度:﹤1%(對角線長度為基準)
板邊間隙:3mm
軌道傳送速度:100-1500mm/sec可編程控制
PCB定位方式:彈性側(cè)夾/真空吸/Z向壓片/磁性頂針/邊支持塊/柔性自動頂針(選配)
印刷頭:可編程電控印刷頭(標準)/可編程控電氣組合控制印刷頭(選配)
刮刀速度:10-200mm/sec
刮刀壓力:1-15KG程序控制(標配)(閉環(huán)壓力反饋選配)
鋼網(wǎng)分離速度:0.01-10mm/sec
清洗方式:干洗,濕洗,抽真空(可編程任意組合)
工作臺調(diào)整范圍:X=±4mm,Y=±6mm Θ=±2°
攝像機系統(tǒng):CCD相機/遠心同軸視覺系統(tǒng)/四路獨立同軸/環(huán)形LED光源
使用空氣:4-6kg/cm2
耗氣量:約0.07m3/min
電源:AC:220, ±10%,50/60HZ 1Φ1.5KW
機器外形尺寸:1250mm(W)x1450(D)x1510(H)
機器重量:Approx:1200kgs
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